膏藥軟化點的測定主要是為了了解膏藥在規定條件下受熱軟化時的溫度情況,即指按照下述方法測定,膏藥因受熱下墜達25mm時的溫度。用于檢測膏藥的老嫩程度,并可間接反映膏藥的黏性。

　　膏藥軟化點測定儀升溫速度采用PID加模糊邏輯算法控制、電機攪拌、升溫線性好、高精度光電檢測技術掃描鋼球下沉距離（25mm）自動記錄試驗結果，僅需按下啟動試驗，試驗即可自動完成，結果準確可靠。適用于測定膏藥的軟化點，用于檢測膏藥的老嫩程度，間接反應膏藥的粘性。

　　測定步驟：

　　1、制取試樣,試樣高于環面,室溫冷卻30min后用夾環夾住試樣環,用熱刮刀刮除環面上試樣,使環面齊平。

　　2、將試樣,金屬支架,鋼球,鋼球定位環置于5℃±0.5℃恒溫水槽至少15min.

　　3、燒杯中注入新煮沸并冷卻至5℃的水，水面高于立桿上的深度標記.

　　4、從恒溫水槽取出試樣放置在支架中層板的圓孔中套上定位環,然后將整個環架放入燒杯中調整水面到深度標記.

　　5、燒杯移至放有石棉網的加熱器上,開動攪拌器,開始加熱,使水溫在3min內調節至每分鐘上升5℃±0.5℃,記錄每分鐘上升的溫度值.

　　6、試樣受熱軟化，鋼球逐漸下墜,至與下層底板表面接觸時,讀取溫度,準確至0.5℃.